半導體集成電路行業電鍍金厚度檢測儀

以下是X熒光光譜儀測試電鍍鍍層的儀器簡介：

產品概述

產品類型：  能量色散 X 熒光光譜分析設備

產品名稱：  鍍層厚度分析儀

儀器工作條件

●  工作溫度：15-30℃         ●  電    源：  220VAC 50-60Hz

●  相對濕度：≤80%           ●  功    率：150W + 550W

產品優勢及特征

( 一) 產品優勢

1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達 5 層；鍍層測量精度 0.001μm；

2. 超大可移動全自動樣品平臺 520*520mm (長*寬)，樣品移動距離 500*500mm  ；

3. 激光定位和自動多點測量功能；

4. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；

5. 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結 果 (3-30 秒) ；

6. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

7. 軟件免費升級；

8. 無損檢測，一次性購買標樣可使用；

9. 使用安心無憂，售后服務響應時間 24H 以內，提供保姆式服務；

10. 可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

(二) 產品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀 (XRF)

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC (模擬數字轉換器)

Multi Ray. 運用基本參數 (FP) 軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用 基礎參數計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析

3. MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度

4. 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對 (比) 模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]

三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應 [如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 軟件操作系統

6. 完整的統計函數均值、  標準差、  低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數 量 = 每 9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特 殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統計軟件包。包括自動對焦 功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產品配置及技術指標說明

X 射線光管：50KV ，1mA  鉬鈀

令  檢測系統：FAST SDD 探測器

令  檢測元素范圍：Al ( 13) ~ U(92)

令  應用程序語言：韓／英／中

令  平臺尺寸：520*520mm(長*寬)

測量原理：能量色散X射線分析

令  能量分辨率：125±5eV

令  焦斑直徑：15μm

令  分析方法：FP/校準曲線，吸收，熒光

令  樣品移動距離：500*500mm

1. X 射線管：高穩定性 X 光光管，使用壽命(工作時間>20,000 小時)

微焦點x 射線管鉬鈀

焦斑直徑：15μm

2. 探測器：FAST  SDD探測器              能量分辨率：125±5eV

3. 平臺：軟件程序控制步進式電機驅動 X-Y 軸移動大樣品平臺。 激光定位、簡易荷載最大負載量為 5 公斤

軟件控制程序進行持續性自動測量

4. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC (模擬數字轉換)

- 基點改正 (基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

7．視頻系統：高分辨率 CCD 攝像頭、彩色視頻系統

- 放大倍數：80~240X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度 (正常指標) ：

- 原子序數 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計算機、打印機

1) 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2) 含Windows10軟件

3) Multi-Ray鍍層分析

光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing 譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal  逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal    疊加峰去除

4) Background Removal   背景勾出

5) Blank Removal    空峰位去除

6) Intensity Extraction   強度提取

7) Peak Integration    圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method   波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution   高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution   基準反卷積處理

光譜儀軟件功能

1) 軟件應用

- 單鍍層測量

- 線性層測量，如：薄膜測量

- 雙鍍層測量

- 針對合金可同時進行鍍層厚度

- 三鍍層測量。

- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵磁模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本參數法可以滿足所有應用領域的測量

2) 軟件標定

- 自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數計算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數及自動調整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點校正 (基線本底校正)

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能：

- 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定 (光管電流，濾光片，ROI)

5) 自動測量功能 (軟件平臺)

- 同模式重復功能 (可實現多點自動檢測)

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能 (每個文件中存儲原始數據)

- 測量開始點存儲功能、打印數據

- 旋轉校正功能

- TSP 應用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能  (KLM 標記方法)

- 每個能量/通道元素 ROI 光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)

7)  數據處理功能

- 監測統計值：  平均值、  標準偏差、  最大值。

- 最小值、測量范圍，N 編號、  Cp、  Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優化曲線數值、數據控件

8) 其他功能

- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數調整

- 儀器使用單根 USB 數據總線與外設連接

- Multi-Ray 自動輸出檢測報告 (HTML，Excel)

- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

9) 儀器維修和調整功能

- 自動校準功能；

- 優化系統取決儀器條件和操作室環境；

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、

CPS、主 X 射線強度、輸入電壓、操作環境。

半導體集成電路行業電鍍金厚度檢測儀